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38DL PLUS*声测厚仪|*声波测厚仪销售款

更新时间:2023-11-08

简要描述:

38DL PLUS测厚仪是一款开创*声测厚技术新时代的创新型仪器。这款手持式测厚仪可*地适用于几乎所有*声测厚应用,而且与所有双晶和单晶探头*兼容。功能齐全的38DL PLUS测厚仪可用于各种应用,包括使用双晶探头对内壁腐蚀的管件进行的管壁减薄的测量,以及使用单晶探头对薄壁或多层材料进行的极其的壁厚测量。

仅供科研

38DL PLUS的标准配置带有很多既强大又易于使用的测量功能,以及一些于某些特殊应用的软件选项。其密封机壳的设计符合IP67评级要求,可以抵御极其潮湿或多沙尘的严酷的环境条件。彩色透反VGA显示功能使得测厚仪显示屏无论在明亮的阳光下还是在*的黑暗中都能具有的可视性。测厚仪的键区既简洁又符合人体工程学的要求。操作人员使用左手或右手即可轻易访问所有功能。

38DL PLUS*声测厚仪

38DL PLUS*声测厚仪产品特点:

可与双晶和单晶探头兼容。 

宽泛的厚度范围:0.08毫米~635毫米,根据材料和所选探头而定。 

使用双晶探头进行腐蚀测厚。 

穿透涂层和回波到回波测量功能,用于测量表面带有漆层和涂层的材料。 

内部氧化层/沉积物软件选项。 

对于所有探头,标准分辨率为0.01毫米。 

使用频率范围为2.25 MHz~30 MHz的单晶探头,高分辨率软件选项可进行分辨率为0.001毫米的厚度测量。 

多层软件选项可对多达4个不同层同时进行测量。 

高穿透软件选项用于测量纤维玻璃、橡胶及厚铸件等具有高衰减性的材料。 

厚度、声速和渡越时间测量。 

差分模式和缩减率模式。 

时基B扫描模式;每次扫查可获得10000个可查读数。 

带有数字式过滤器的Olympus高动态增益技术。 

用于自定义V声程补偿的V声程创建功能。 

设计符合EN15317标准。


38DL PLUS*声测厚仪技术参数:

38DL PLUS*声测厚仪

测量

双晶探头测量模式

从激励脉冲后的延时到*个回波之间的时间间隔。

穿透涂层测量模式

利用单个底面回波(使用D7906-SM和D7908探头),测量金属的实际厚度和涂层厚度。

穿透漆层回波到回波测量模式

在两个连续底面回波之间的时间间隔,不计漆层或涂层的厚度。

单晶探头测量模式

模式1:激励脉冲与*个底面回波之间的时间间隔。

模式2:延迟线回波与*个底面回波之间的时间间隔(使用延迟线式或水浸式探头)。

模式3:在激励脉冲之后,位于*个表面回波后的相邻底面回波之间的时间间隔(使用延迟线式或水浸式探头)。

氧化层模式:可选。

多层模式:可选。

厚度范围

0.080毫米~635.00毫米,视材料、探头表面条件、温度和所选配置而定。

材料声速范围

0.508 mm/μs~13.998 mm/μs

分辨率(可选择)

低分辨率:0.1毫米

标准分辨率:0.01毫米

高分辨率(可选项):0.001毫米

探头频率范围

标准:2.0 MHz~30 MHz(-3 dB)

高穿透(可选项):0.50 MHz~30 MHz(-3 dB)

一般规格

工作温度范围

-10°C~50°C

键区

密封、以色彩区分功能的键盘,带有触感及声音反馈。

机壳

防撞击、防水、装有密封垫的机壳;机壳上的接口密封。设计符合IP67标准。

外型尺寸(宽 x 高 x 厚)

总体尺寸:125毫米x211毫米x46毫米

重量

0.814公斤

电源

AC/DC适配器,24 V;锂离子电池,23.760 Wh;或4节AA辅助电池。

锂离子电池供电时间

工作时间:较为少12.6小时,一般14小时,较为多14.7小时。快速充电:2小时到3小时。

标准

设计符合EN15317标准。

显示

彩色透反VGA显示

液晶显示,显示屏尺寸:56.16毫米 X 74.88毫米

检波

全波、RF波、正半波、负半波

输入/输出

USB

1.0从接口。

RS-232

有。

存储卡

较为大容量:2 GB外置MicroSD存储卡。

视频输出

VGA输出标准。

内置数据记录器

数据记录器

38DL PLUS通过标准RS-232串口或USB端口识别、存储、回放、清除、传输厚度读数、波形图像和仪器配置信息。

容量

475000个厚度测量读数,或20000个带厚度值的波形。

文件名称、ID编码及注释

32位字符的文件名,20位字符的字母数字位码,每个位有四个注释。

文件结构

9个标准的或自定义的用于特定应用的文件结构。

报告

机载报告总结了数据统计、带有位置信息的较为小值/较为大值、较为小值回顾、文件比较及报警报告。


*声波测厚仪使用方法

1、测量准备:将探头插头插入主机插座中开机,全屏幕显示数秒后显示声速(5900m/s),此时可以开始测量。 

2、校准:在每次更换探头、电池及环境温度变化较大时应进行校准。此步骤对保证测量准确度十分关键。如有必要可重复多次,按校准键进入校准状态,用耦合剂将探头与随机试块耦合(一般校准快都在仪器身上),屏幕显示的横线将逐条消失,直到屏幕显示4.0mm即校准完毕,拿开探头后厚度值保持,耦合标志消失。     

说明:当探头与被测材料耦合时,显示耦合标志,如果耦合标志闪烁或不出现说明耦合不好。当材料实际声速与5900m/s不同时,按以下公式计算实际厚度值:Ho=H×Vo/5900,公式中H—5900m/s声速下测得厚度值;Vo—材料实际声速值;Ho—材料实际厚度值。 

3、开始测量工件 


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我公司提供的无损检测仪设备包括:*声波探伤仪、奥林巴斯*声波探伤仪、手持式*声波探伤仪、*声波测厚仪、奥林巴斯*声波测厚仪、霍尔效应*声波测厚仪等。凭借着诚信经营理念,的售前、售中、售后服务,一直以来在同行业中得到广泛赞誉。本公司渠道广泛、实例雄厚、技术*、专业支持,可向客户提供全国范围销售。

限制的免责声明:本仪器仅限科研使用。 非IVD医疗用途。我司销售皆为科研仪器,所售一切商品为非医疗器械。

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