更新时间:2023-11-08
38DL PLUS测厚仪是一款开创*声测厚技术新时代的创新型仪器。这款手持式测厚仪可*地适用于几乎所有*声测厚应用,而且与所有双晶和单晶探头*兼容。功能齐全的38DL PLUS测厚仪可用于各种应用,包括使用双晶探头对内壁腐蚀的管件进行的管壁减薄的测量,以及使用单晶探头对薄壁或多层材料进行的极其的壁厚测量。
仅供科研
38DL PLUS的标准配置带有很多既强大又易于使用的测量功能,以及一些于某些特殊应用的软件选项。其密封机壳的设计符合IP67评级要求,可以抵御极其潮湿或多沙尘的严酷的环境条件。彩色透反VGA显示功能使得测厚仪显示屏无论在明亮的阳光下还是在*的黑暗中都能具有的可视性。测厚仪的键区既简洁又符合人体工程学的要求。操作人员使用左手或右手即可轻易访问所有功能。
38DL PLUS*声测厚仪产品特点:
可与双晶和单晶探头兼容。
宽泛的厚度范围:0.08毫米~635毫米,根据材料和所选探头而定。
使用双晶探头进行腐蚀测厚。
穿透涂层和回波到回波测量功能,用于测量表面带有漆层和涂层的材料。
内部氧化层/沉积物软件选项。
对于所有探头,标准分辨率为0.01毫米。
使用频率范围为2.25 MHz~30 MHz的单晶探头,高分辨率软件选项可进行分辨率为0.001毫米的厚度测量。
多层软件选项可对多达4个不同层同时进行测量。
高穿透软件选项用于测量纤维玻璃、橡胶及厚铸件等具有高衰减性的材料。
厚度、声速和渡越时间测量。
差分模式和缩减率模式。
时基B扫描模式;每次扫查可获得10000个可查读数。
带有数字式过滤器的Olympus高动态增益技术。
用于自定义V声程补偿的V声程创建功能。
设计符合EN15317标准。
38DL PLUS*声测厚仪技术参数:
38DL PLUS*声测厚仪 | |
测量 | |
双晶探头测量模式 | 从激励脉冲后的延时到*个回波之间的时间间隔。 |
穿透涂层测量模式 | 利用单个底面回波(使用D7906-SM和D7908探头),测量金属的实际厚度和涂层厚度。 |
穿透漆层回波到回波测量模式 | 在两个连续底面回波之间的时间间隔,不计漆层或涂层的厚度。 |
单晶探头测量模式 | 模式1:激励脉冲与*个底面回波之间的时间间隔。 模式2:延迟线回波与*个底面回波之间的时间间隔(使用延迟线式或水浸式探头)。 模式3:在激励脉冲之后,位于*个表面回波后的相邻底面回波之间的时间间隔(使用延迟线式或水浸式探头)。 氧化层模式:可选。 多层模式:可选。 |
厚度范围 | 0.080毫米~635.00毫米,视材料、探头表面条件、温度和所选配置而定。 |
材料声速范围 | 0.508 mm/μs~13.998 mm/μs |
分辨率(可选择) | 低分辨率:0.1毫米 标准分辨率:0.01毫米 高分辨率(可选项):0.001毫米 |
探头频率范围 | 标准:2.0 MHz~30 MHz(-3 dB) 高穿透(可选项):0.50 MHz~30 MHz(-3 dB) |
一般规格 | |
工作温度范围 | -10°C~50°C |
键区 | 密封、以色彩区分功能的键盘,带有触感及声音反馈。 |
机壳 | 防撞击、防水、装有密封垫的机壳;机壳上的接口密封。设计符合IP67标准。 |
外型尺寸(宽 x 高 x 厚) | 总体尺寸:125毫米x211毫米x46毫米 |
重量 | 0.814公斤 |
电源 | AC/DC适配器,24 V;锂离子电池,23.760 Wh;或4节AA辅助电池。 |
锂离子电池供电时间 | 工作时间:较为少12.6小时,一般14小时,较为多14.7小时。快速充电:2小时到3小时。 |
标准 | 设计符合EN15317标准。 |
显示 | |
彩色透反VGA显示 | 液晶显示,显示屏尺寸:56.16毫米 X 74.88毫米 |
检波 | 全波、RF波、正半波、负半波 |
输入/输出 | |
USB | 1.0从接口。 |
RS-232 | 有。 |
存储卡 | 较为大容量:2 GB外置MicroSD存储卡。 |
视频输出 | VGA输出标准。 |
内置数据记录器 | |
数据记录器 | 38DL PLUS通过标准RS-232串口或USB端口识别、存储、回放、清除、传输厚度读数、波形图像和仪器配置信息。 |
容量 | 475000个厚度测量读数,或20000个带厚度值的波形。 |
文件名称、ID编码及注释 | 32位字符的文件名,20位字符的字母数字位码,每个位有四个注释。 |
文件结构 | 9个标准的或自定义的用于特定应用的文件结构。 |
报告 | 机载报告总结了数据统计、带有位置信息的较为小值/较为大值、较为小值回顾、文件比较及报警报告。 |
*声波测厚仪使用方法
1、测量准备:将探头插头插入主机插座中开机,全屏幕显示数秒后显示声速(5900m/s),此时可以开始测量。
2、校准:在每次更换探头、电池及环境温度变化较大时应进行校准。此步骤对保证测量准确度十分关键。如有必要可重复多次,按校准键进入校准状态,用耦合剂将探头与随机试块耦合(一般校准快都在仪器身上),屏幕显示的横线将逐条消失,直到屏幕显示4.0mm即校准完毕,拿开探头后厚度值保持,耦合标志消失。
说明:当探头与被测材料耦合时,显示耦合标志,如果耦合标志闪烁或不出现说明耦合不好。当材料实际声速与5900m/s不同时,按以下公式计算实际厚度值:Ho=H×Vo/5900,公式中H—5900m/s声速下测得厚度值;Vo—材料实际声速值;Ho—材料实际厚度值。
3、开始测量工件
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